Озвучены характеристики Snapdragon 845
- AХолдинг-компания Qualcomm приступила высылать приглашения на мероприятие Snapdragon Technology, которое состоится 8 декабря на Гавайях. Не сложно догадаться о том, что Qualcomm представит свой новый производительный чип Snapdragon 845, который оснащен восьми ядрами, в том числе которых Cortex-A75 4 ядра и Cortex-A53, чип будет оснащен производительным видеоускорителем Adreno 630 и оперативной памятью стандарта LPDDR4. Чип создан на базе 10-нм техпроцессе, в котором учтены самые передовые сети, в том числе и 5G который должен дать прирост скорости даных до 1,2 Гбит/с. Вероятнее всего что самым первым смартфоном на новом чипе станет новый флагман от Samsung, Galaxy S9 и Xiaomi Mi 7.
Новый чип не только станет производительней на 25% по сравнению с предыдущим Snapdragon 835, но и более энергоэффективнее, что придаст новым обладателям чипа более длительную автономность устройства. По итогам тестирования в Geekbench, новинка будет набирать 2600-2700 балов. Первые флагманы с Snapdragon 845 будут выпущены в средине первого квартала 2018 года.
Новый чип не только станет производительней на 25% по сравнению с предыдущим Snapdragon 835, но и более энергоэффективнее, что придаст новым обладателям чипа более длительную автономность устройства. По итогам тестирования в Geekbench, новинка будет набирать 2600-2700 балов. Первые флагманы с Snapdragon 845 будут выпущены в средине первого квартала 2018 года.