Snapdragon 735 получит встроенный 5G-модем
- AИгнорировать все более возрастающий интерес к сетям 5G для производителей чипов просто непозволительная роскошь. Свой первый чип со встроенным 5G-модем готовит один из лидеров отрасли – компания Qualcomm. По информации «SuggestPhone», в настоящее время активно разрабатывается новая платформа – Snapdragon 735, которая первой из всей линейки производителя получит модем для сетей пятого поколения.
По предварительным данным, выпуск чипа можно ожидать уже в конце нынешнего года. Он будет выполнен по 7-нм стандартам и будет относиться к платформе среднего уровня. Чип обзаведется двумя высокопроизводительными ядрами Cortex-A76 на 2,9 и 2,4 ГГц, а также шестью менее мощными Cortex-A55 на 1,8 ГГц.
Напомним, совсем недавно состоялся анонс нового чипсета от Qualcomm – Snapdragon 730.
По предварительным данным, выпуск чипа можно ожидать уже в конце нынешнего года. Он будет выполнен по 7-нм стандартам и будет относиться к платформе среднего уровня. Чип обзаведется двумя высокопроизводительными ядрами Cortex-A76 на 2,9 и 2,4 ГГц, а также шестью менее мощными Cortex-A55 на 1,8 ГГц.
Напомним, совсем недавно состоялся анонс нового чипсета от Qualcomm – Snapdragon 730.